تفاوت‌های اصلی بین فناوری‌های بسته‌بندی COB و SMD برای نمایشگرهای LED در شکل بسته‌بندی، جریان فرآیند، ویژگی‌های محصول و سناریوهای کاربردی آن‌ها نهفته است. تفاوت های خاص به شرح زیر است:
I. فرم و ساختار بسته بندی
بسته‌بندی SMD: از ساختار «تراشه LED» استفاده می‌کند و تراشه‌های LED سه رنگ{0} RGB را در یک براکت مستقل برای تشکیل تراشه‌های LED (دستگاه‌های نصب سطحی SMD)، که سپس روی برد PCB لحیم می‌کنند، در خود جای می‌دهد. تراشه LED حاوی پشتیبانی رسانا، مواد دفع کننده حرارت (مانند براکت پنج لایه مس، نیکل و نقره)، تراشه LED و یک لایه محافظ رزین اپوکسی است.
بسته بندی COB: از ساختار "تراشه{-بردار" استفاده می کند که مستقیماً تراشه ساطع کننده نور را با استفاده از چسب های رسانا یا غیر رسانا به برد PCB ثابت می کند. نیاز به یک براکت تراشه LED مستقل را از بین می برد و از طریق اتصال سیم به اتصال الکتریکی می رسد. این اجازه می دهد تا فاصله تراشه های کوچکتر و اندازه دستگاه بسته بندی نامحدود وجود داشته باشد و آن را برای نمایشگرهای LED میکرو{6}}پیچ مناسب می کند.
II. فرآیند تولید
فرآیند بسته بندی SMD:
بسته بندی تراشه LED: تراشه های LED در یک براکت بسته بندی می شوند تا تراشه های LED را تشکیل دهند.
نصب: تراشه‌های LED با استفاده از دستگاه انتخاب-و-روی برد PCB نصب می‌شوند.
تف جوشی و پخت: تراشه های LED با استفاده از لحیم کاری با جریان مجدد{0}در دمای بالا ثابت می شوند.
اتصال سیم: سرنخ های LED با استفاده از لحیم کاری فشار متصل می شوند.
حفاظت از رزین اپوکسی: ساختار داخلی تراشه LED محصور شده است. مواد هسته: براکت رسانا (پنج لایه آبکاری مس، نیکل و نقره)، تراشه LED، مدار رسانا، رزین اپوکسی.
فرآیند بسته بندی COB:
نصب مستقیم تراشه: تراشه های LED مستقیماً روی برد PCB نصب می شوند.
اتصال سیم: تراشه ها با استفاده از سیم های فلزی به مدار متصل می شوند.
بسته بندی یکپارچه: براکت تراشه LED حذف شده است و روند لحیم کاری مجدد را کاهش می دهد. مزایا: فرآیند ساده تر، حذف تولید تراشه LED و دو چرخه لحیم کاری مجدد، کاهش پیچیدگی فرآیند.
III. مقایسه ویژگی های محصول
ثبات:
COB: تقریباً بدون ایراد، بدون نقطه مرده، زیرا تراشه مستقیماً روی برد PCB ثابت می شود و خطر خرابی نقطه تماس را کاهش می دهد.
SMD: تراشه های LED از طریق لحیم کاری به برد PCB متصل می شوند. استفاده طولانی مدت ممکن است به دلیل پیر شدن اتصالات لحیم کاری منجر به مرگ LED ها شود.
تجربه بصری:
COB: از طراحی منبع نور سطحی استفاده می کند و روشنایی ملایم و غیر خیره کننده مناسب برای مشاهده طولانی ارائه می کند.
SMD: ساختار منبع نور نقطه ای. ممکن است در روشنایی بالا تابش خیره کننده ایجاد کند.
عملکرد حفاظتی:
COB: درجه حفاظت IP66؛ از پاک کردن آب پشتیبانی می کند. مقاومت در برابر ضربه قوی
SMD: LED های در معرض دید. مستعد آسیب فیزیکی؛ حفاظت ضعیف تر
طراحی و سفارشی سازی بدون درز:
COB: طراحی بدون درز؛ را می توان به هر اندازه صفحه نمایش دقیق سفارشی کرد.
SMD: محدود به اندازه LED. درمان درز دشوارتر است.
طول عمر:
COB: طول عمر تئوری بیش از 10 سال (بیش از 8 سال با استفاده مداوم 24 ساعته) است.
SMD: طول عمر معمولاً 5-8 سال است که تحت تأثیر پیری LED است.
زیر و بم و وضوح:
COB: از میکرو-پیچ (مثلاً زیر P0.9) پشتیبانی می‌کند و به وضوح فوق‌العاده-می‌رسد.
SMD: حداقل گام با اندازه LED (معمولاً بالاتر از P1.2) محدود می شود. IV. سناریوهای کاربردی
بسته بندی COB: مناسب برای سناریوهای متوسط-تا-بالا- با نیازهای بالا برای ثبات، حفاظت و وضوح، مانند مراکز فرماندهی، نمایشگرهای پزشکی، و{3}}نمایشگرهای تجاری بالا.
بسته بندی SMD: به طور گسترده در نمایشگرهای LED تمام{0} رنگی داخلی، مانند اتاق های کنفرانس، سالن های نمایشگاه و صفحه های تبلیغاتی استفاده می شود. هزینه نسبتاً پایینی دارد، اما سرعت و حفاظت آن محدود است.
V. روند توسعه
فناوری COB: با افزایش تقاضا برای نمایشگرهای ریز-، COB، به دلیل پایداری بالا و مزایای گام کوچک، در آینده تبدیل به جریان اصلی می‌شود و به تدریج جایگزین فناوری‌های نمایش سنتی مانند DLP و LCD می‌شود.
فناوری SMD: هنوز بازار پایین-تا-متوسط- را اشغال می‌کند، اما از نظر وضوح و حفاظت با فشار رقابتی COB مواجه است. باید سهم بازار خود را از طریق ارتقاء فناوری (مانند Mini LED) حفظ کند.
خلاصه: بسته‌بندی COB فرآیند را ساده‌تر می‌کند و عملکرد را با "نصب مستقیم تراشه" بهبود می‌بخشد، و آن را برای نمایش‌های-ریز-بالا مناسب می‌سازد. بسته بندی SMD با فرآیند بالغ و کم هزینه، بر بازار-پایین تا{3}}متوسط-تسلط دارد. انتظار می رود در آینده، فناوری COB دامنه کاربرد خود را از طریق کاهش هزینه بیشتر گسترش دهد.
