صفحه نمایش COB میکرو{0} یک محصول نمایشگر LED است که از فناوری بسته بندی COB برای دستیابی به گام های پیکسل کوچکتر (مانند 0.5 میلی متر یا حتی کوچکتر) استفاده می کند. دارای مزایایی مانند قابلیت اطمینان بالا، بدون پیکسل و محافظت قوی است که نشان دهنده جهت توسعه آینده نمایشگرهای LED کوچک-پیچ است. موارد زیر آن را از جنبه‌های پیشینه فنی، مزایا و چالش‌های توسعه معرفی می‌کنند:
I. پیشینه فنی و روندهای صنعت
خط‌مشی-محور: «طرح اقدام توسعه صنعت ویدیو با کیفیت فوق‌العاده{{1}» (2019-2022) توسعه حوزه نمایش را به سمت وضوح-بالا- ارتقا می‌دهد و فرصت‌های بازار را برای نمایشگرهای COB ریزپیچ فراهم می‌کند.
جایگزینی فناوری: فناوری بسته‌بندی سنتی SMD به دلیل محدودیت‌های فیزیکی (مانند مشکل در تأمین پایدار زمین‌های زیر 1.2 میلی‌متر) و مسائل مربوط به قابلیت اطمینان (مانند خرابی لامپ و لغزش لامپ) به تدریج به گلوگاه می‌رسد. فناوری COB، از طریق تبدیل منابع نور از "نقطه" به "سطح"، از این محدودیت های فیزیکی عبور می کند.
اجماع بازار: نمایشگرهای COB به طور گسترده در صنعت به عنوان آینده نمایشگرهای LED کوچک-پیچ شناخته می‌شوند. چند شرکت، مانند Shenzhen Dayuan، قبلاً به تولید پیکسل 0.5 میلی متری دست یافته اند و صنعت را به سمت زمین های کوچکتر (0.1-1.25 میلی متر) سوق می دهند.
II. مزایای اصلی نمایشگرهای میکرو-پیچ COB
گام پیکسلی فوق العاده کوچک و طراحی انعطاف پذیر: فناوری COB مستقیماً تراشه ها را به زیرلایه می چسباند، فرآیند بسته بندی را حذف می کند و طرح های پیکسل انعطاف پذیر از 0.1 میلی متر تا 1.25 میلی متر را امکان پذیر می کند و نیازهای نمایشگرهای{4} با کیفیت فوق العاده-بالا{4} را برآورده می کند.
مقایسه با فناوری SMD: SMD با اندازه بسته بندی محدود می شود (به عنوان مثال، 1010 بسته فقط از گام های بالاتر از 1.2 میلی متر پشتیبانی می کنند)، که غلبه بر محدودیت های فیزیکی را دشوار می کند.
قابلیت اطمینان بالا:
فرآیند ساده: بدون بسته‌بندی تراشه، چسباندن نوار-و-قرار، یا مراحل نصب سطحی، که نقص‌های فرآیند را کاهش می‌دهد.
حفاظت کلی: با استفاده از یک فرآیند کلی گلدان، سطح حفاظت به IP66 می رسد و به طور موثر از آسیب گرد و غبار و آب جلوگیری می کند.
مقاومت در برابر آسیب: بدون سطوح در معرض اجزاء، اجتناب از مشکلاتی مانند شکستگی یا لغزش LED در هنگام حمل و نقل، نصب و استفاده، به طور قابل توجهی طول عمر را افزایش می دهد.
بهینه سازی تجربه بصری
Grain-رایگان: منبع نور از یک منبع نور "نقطه ای" به یک منبع نور "سطح" تغییر می کند، پیکسل شدن را حذف می کند و در نتیجه تصویری نرم تر ایجاد می کند.
محافظت از سلامت چشم: کاهش تشعشعات با شدت نور و سرکوب الگوهای موآر امکان مشاهده طولانی{0}محدوده نزدیک (مثلاً در اتاق های کنفرانس، مراکز نظارت) را فراهم می کند.
راحتی تعمیر و نگهداری
نرخ خرابی پایین: به دلیل قابلیت اطمینان بالا، نیاز کمی به تعمیر و نگهداری بعدی وجود دارد.
Point-to-Point Repair: حتی در صورت نیاز به تعمیر، نقطه عیب را می توان با دقت تعیین کرد و تعمیر بدون درز انجام می شود (برخلاف تعمیرات SMD که اغلب تفاوت های رنگی قابل توجهی ایجاد می کنند).
III. چالش های توسعه و وضعیت موجود صنعت
موانع فنی بالا
الزامات تجهیزات: بسته بندی COB به تجهیزات تخصصی مانند باندرهای قالبی با دقت بالا{{0} و ماشین آلات توزیع نیاز دارد که در نتیجه هزینه های سرمایه گذاری بسیار بالاتری نسبت به خطوط تولید SMD دارد.
موانع ثبت اختراع: اختراعات اصلی در اختیار چند شرکت قرار می گیرند و از شرکت کنندگان جدید برای غلبه بر موانع تکنولوژیک می خواهند.
هزینه های بالای تحول سازمانی
خطوط تولید SMD موجود باید به طور کامل جایگزین شوند که منجر به افزایش هزینه‌های کوتاه مدت-به دلیل استهلاک تجهیزات و خرید تجهیزات جدید می‌شود.
در حالی که پیشگامانی مانند Shenzhen Dayuan هزینه ها را از طریق انباشت فناوری و صرفه جویی در مقیاس کاهش داده اند، صنعت به طور کلی هنوز در مرحله رشد خود است. آگاهی ناکافی از بازار: کاربران درک محدودی از مزایای فناوری COB دارند و نیاز به افزایش پذیرش از طریق مطالعات موردی (مانند استودیوها و مراکز فرماندهی) دارند.
IV. سناریوهای کاربردی و مطالعات موردی:
سناریوهای نمایش حرفه‌ای: استودیوها، مراکز فرماندهی، اتاق‌های کنفرانس، و سناریوهای دیگر که به تصاویر فوق‌العاده-با وضوح بالا و دانه‌بندی{1}} رایگان نیاز دارند.
سناریوهای نمایش تجاری: خرده فروشی-بالا، بیلبوردها، و سناریوهای دیگر با الزامات بالا برای محافظت و جلوه های بصری.
V. چشم انداز آینده:
با بلوغ تکنولوژیکی و کاهش هزینه، نمایشگرهای میکرو-COB به تدریج جایگزین محصولات SMD خواهند شد و به راه حل اصلی نمایشگر LED تبدیل خواهند شد. شرکت ها باید در زمینه های زیر تمرکز کنند:
نوآوری فن آوری: به طور مداوم به پیکسل های کوچکتر (به عنوان مثال، زیر 0.1 میلی متر) و قابلیت اطمینان بالاتر نفوذ کنید.
همکاری اکوسیستم: همکاری با تامین کنندگان تراشه و تجهیزات برای ایجاد زنجیره صنعت و کاهش هزینه های کلی.
آموزش بازار: افزایش آگاهی کاربران و گسترش سناریوهای برنامه از طریق نمایشگاه های صنعتی و مطالعات موردی.
