SMD (دستگاه نصب سطحی) یک فنآوری بستهبندی سطحی-است که در حال حاضر در نمایشگرهای LED کوچک-پیچ کاملاً بالغ است. این شامل بسته بندی تراشه ها به دانه های LED جداگانه است، که سپس بر روی یک برد PCB نصب می شود. گام پیکسل معمولا P0.9 و بالاتر است. زیر P1.5، مستعد خرابی LED است. لبه های سیاهی بین مهره های LED وجود دارد که در نتیجه وقتی از فاصله نزدیک مشاهده می شود، ظاهر دانه دانه ای قابل توجهی پیدا می کند. با این حال، نگهداری از آن آسان است، زیرا میتوان دانههای LED جداگانه را جایگزین کرد، و این فناوری به دلیل صرفهجویی در مقیاس مقرونبهصرفه است، و آن را برای برنامههای معمولی داخلی و خارجی صفحه{9}}که مقرونبهصرفه بودن در اولویت است، مناسب میسازد.
COB (تراشه-روی-برد) یک فناوری بستهبندی مستقیم در سطح تراشه است که ساختار مهره LED سنتی را دور میزند و تراشهها را مستقیماً روی برد مدار نصب میکند و یکپارچگی را به حداکثر میرساند. میتواند به گامهای پیکسلی فوقالعاده-زیر P0.9 برسد، که منجر به یک تصویر ریز-آزاد میشود که برای مشاهده از فاصله نزدیک بسیار راحت است. همچنین اتلاف حرارت قوی، مقاومت در برابر رطوبت و گرد و غبار را ارائه می دهد و نازک است و در فضا صرفه جویی می کند. با این حال، معایب آن شامل هزینه های بالای نگهداری و فرآیند ساخت پیچیده است که منجر به قیمت بالاتر می شود. برای برنامههای داخلی{11}بالا مانند اتاقهای کنفرانس و مراکز فرماندهی که کیفیت تصویر با دقت{12} بالایی را میطلبند، مناسب است.
MIP (Micro LED Packaging) یک فناوری بستهبندی میکرو-LED است که برای میکرو الایدیها سازگار شده است. این شامل بسته بندی تراشه های LED کوچک در دستگاه های جداگانه است، که سپس روی یک بستر یکپارچه می شوند. میتواند به گامهای بسیار{3}} پیکسلی با ظرافت نمایش نزدیک به COB دست یابد، در حالی که از یکپارچگی تصویر از طریق جداسازی طیفی و رنگ اطمینان حاصل میکند. از نظر ساختاری، حفاظت و نگهداری را متعادل می کند، از جایگزینی دستگاه های جداگانه پشتیبانی می کند و با خطوط تولید SMD موجود سازگار است. هزینه آن کمتر از COB است و عمدتاً در برنامههای حرفهای که به صفحهنمایشهای میکرو الایدی بسیار کوچک-پیکسل کوچک و{7}}بالا{7} نیاز دارند استفاده میشود.
